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微細孔 (φ0.1mm以下 )のバリ取り
SEP処理なら微細な孔の入口、出口のバリ取り、内径のミガキ、拡大（ミクロンレベル）が可能
・多数の細穴加工でバリ取りが困難な為に受注出来なかった。
・内径の粗度が仕上げできなく断念した。
というような経験は、ございませんか？
ぜひSEP処理を！
例えば下図面の製品を
電解研磨や流体研磨でバリ取りを行うと
・バリが残る孔が多発！
・エッジが丸くなる！
・孔に大小が発生する！
SEP処理 なら
バリ取り ＋ 面粗度向上 ＋ 洗浄
が同時に行えます。
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参 考 図
断面写真
| 処理前 |
処理後 |
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全体的にざらついた感じがあり
光の反射が悪い |
処理前のざらついた感じが無く
光の反射が多い |
| * KEYENCE製マイクロスコープ Ｘ １０００ |
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＊処理後 エッジ部拡大図 |
SEP処理は直径拡大量の制御・変化量均一処理
及び面粗度0.1以下の処理が出来る
| 処理前 |
処理後 |
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| 真円度 ： 5 μ |
真円度 ： 1.3 μ |
| バリが取れて、真円度・直径が共に規格値内に |
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